沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
PCBA加工、來料加工、SMT貼片加工一站式服務
服務熱線
15920033702
SMT貼片加工生產中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。SMT貼片生產直接影響產品的質量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產設備的維護和保養(yǎng)。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態(tài),對設備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，決定著產品的使用性能。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。
在線客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com